[강현주기자] AMD는 주요 ODM(Original Design Manufacturers)들이 초박형 노트북부터 일체형 데스크톱에 이르는 다양한 차세대 PC 디자인을 위해 AMD 2011 저전력 플랫폼 '퓨전 APU'를 채택하고 있다고 17일 발표했다.
약 20여 종이 넘는 ODM 조립 노트북 및 고해상도 PC에 AMD C 시리즈와 E 시리즈 APU가 탑재돼 올 상반기에 출시될 예정이다.
AMD 퓨전 기반 조립 노트북은 현재 클레보, 코비, 컴팔, ECS, 하시, MSI 및 셔틀 등 전 세계 주요 ODM 업체에서 이미 출시되었으며, AMD의 E 시리즈 및 C 시리즈 APU를 탑재한 HD PC의 경우, JEHE, J&W, MSI, PCP, Tul 및 WeiBu 등 다수의 ODM 업체에서 상반기에 출시된다.
퓨전 APU 탑재 HD PC 시스템이 홈시어터 및 소형 폼팩터 PC에 화려한 컴퓨팅 경험을 제공할 수 있다는 게 AMD의 설명이다.
데이비드 캐넌 AMD 글로벌 채널 마케팅 담당 부사장은 "AMD 퓨전 APU는 멀티칩 기반 솔루션에 비해 전원 관리와 디자인 면에서 단순함이라는 큰 장점을 제공, 혁신적인 PC 폼팩터를 실현하며, 더 뛰어난 사용자 경험을 제공한다"고 강조했다.
--comment--
첫 번째 댓글을 작성해 보세요.
댓글 바로가기