[안희권기자] IBM과 인텔이 차세대 컴퓨터칩 연구개발에 향후 5년간 44억 달러를 투자한다고 블룸버그통신이 27일(현지시간) 보도했다.
IBM은 22나노미터와 14나노미터 공정기술을 이용한 컴퓨터칩 개발에 36억 달러를 투입할 계획이다.
IBM과 인텔을 비롯해 글로벌파운드리, TSMC, 삼성전자 등은 300밀리미터 웨이퍼 기술을 450밀리미터 기술로 전환해 생산능력을 2배 이상 키우는 데도 초점을 맞출 예정이다.
앤드류 쿠모 뉴욕주지사는 이번 투자로 2천500개의 신기술을 포함해 6천900개의 일자리가 창출될 것으로 전망됐다. 미국 뉴욕주는 이번 프로젝트를 위해 올버니에 위치한 뉴욕주립대학 나노과학연구원에 4억 달러를 지원할 방침이다.
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