[박계현기자] "몇 년 후에는 핸드폰·태블릿PC 등 모바일 성능의 차별성은 점차 없어질 것이다. 기기가 작고 얇아지면서 전력 효율성이 가장 중요한 기준이 될 것이다."
워런 이스트 ARM홀딩스 사장은 22일 서울 쉐라톤 그랜드 워커힐 호텔에서 열린 '서울디지털포럼 2012'에 참석해 향후 스마트기기의 미래에 대해 "기기의 포장만 다르고 플랫폼의 기능은 점차 비슷해질 것"이라고 말했다.
ARM은 세계 스마트폰의 75%에 탑재된 CPU 코어 코텍스 A시리즈를 설계한 영국 반도체 업체이다. 특히 저전력설계 부분에 강점을 갖고 모바일 반도체 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하고 있으며, 세계에서 사용되는 핸드폰 하나에는 평균적으로 2.5개의 ARM 설계 부품이 들어간다.
이스트 사장은 인텔 등 PC용 반도체를 설계하는 경쟁업체의 모바일 시장 진입에 대해선 "인텔의 프로세서 기술 또한 이미 시장에 존재하는 20개 이상의 칩 공급업체들과 대등한 수준"이라며 "여전히 ARM이 모바일시장에서 높은 시장점유율을 유지해 나갈 것"이라고 말했다.
이스트 사장은 "인텔이 전력효율을 20% 이상 높일 것이라고 밝혔지만 ARM도 놀고 있는 것은 아니다"며 "지난해 말 발표한 '빅리틀' 설계를 통해 최신 핸드폰의 성능을 두 배로 높이고 전력효율은 5배 이상 증가시켰다"고 말했다.
ARM사의 '빅리틀'은 '일의 용도에 최적화된 CPU를 사용한다'는 목표를 세우고 하이엔드급 제품인 코텍스-A15와 중저가급 제품인 코텍스 A-7을 통합한 제품이다.
이스트 사장은 유럽 발 경제위기에 대해서도 "반도체 업계 전반의 성장률보다 ARM의 로열티 성장률이 훨씬 높았다"며 "올해 스마트폰 부문에서 ARM의 매출은 35% 성장했다"며 자신감을 보였다.
이스트 사장은 "ARM 기술이 사용되는 제품군은 성장세가 탄탄하다"며 "협력사들이 설계 라이선스를 구매할 때도 항상 최신식 ARM 기술을 요구하고 있다. ARM의 수익성, 이익이 굉장히 늘어날 수밖에 없는 이유"라고 덧붙였다.
이스트 사장은 반도체 설계에서 통합 설계가 강화되는 추세에 대해선 "ARM은 통합칩, 멀티플칩을 모두 아우르는 전문성을 갖고 있기 때문에 ARM에게 미치는 시장변화는 없을 것"이라며 "비즈니스모델의 모든 것은 선택에 달려 있고 협력사의 선택과 다양성이 중요하다고 보기 때문에 고도로 통합된 칩이든 각각의 기능을 가지고 있는 칩이든 차별성을 두지 않을 것"이라고 말했다.
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