[안희권기자] 차세대 아이패드(가칭 아이패드5)가 이전 모델보다 훨씬 얇아지고 가벼워질 것이란 전망이 제기됐다.
18일(현지시간) 맥루머스닷컴에 따르면 대만 KGI증권 밍치 궈 애널리스트는 애플 아이패드5가 전작보다 15% 얇아지고 25% 가볍게 만들어질 것이라고 예측했다.
아이패드5의 두께는 7.5mm에서 8mm 사이이며, 무게는 500g 정도로 알려졌다. 차세대 애플칩인 A7X칩을 내장하고 카메라는 아이패드4와 비슷한 사양(전방 HD급 영상통화, 후방 500만 화소)으로 탑재될 전망이다.
외관 모양과 색상, 베젤 디자인은 아이패드 미니와 비슷하게 나올 예정이다.
밍치 궈 애널리스트는 아이패드 미니에 사용된 GF2 터치 기술이 아이패드5에도 그대로 사용될 것이라고 추측했다. 애플이 이 기술을 적용할 경우 아이패드5의 두께를 이전보다 슬림하게 만들 수 있다.
그는 또 디스플레이와 칩 기술의 향상으로 단말기의 전력 소모량이 이전보다 줄어 배터리를 작고 얇게 만들 수 있을 것으로 전망했다.
애플은 아이패드5의 두뇌를 책임질 새 A7칩 생산을 삼성에 의뢰할 것으로 예측됐다. 삼성의 28나노미터 공정의 장점 때문에 애플이 A7칩 생산을 삼성에 맡길 수밖에 없다는 것.
애플이 애플칩 생산을 삼성에서 대만업체 TSMC로 바꿀 것이란 전망이 계속 제기됐다. 밍치 궈 애널리스트는 TSMC가 20나노미터 공정을 통해 애플칩을 생산하려면 내년초에나 가능할 것이라고 전망했다.
한편, 그는 애플의 아이패드5 출시 시기를 8월 또는 9월로 예상했다.
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