"애플, 내년부터 아이폰서 삼성 칩 뺀다"

[김익현기자] 애플의 삼성전자 칩 배제 작전이 본격화되는 것일까?

애플이 내년 출시 예정인 아이폰 차기 모델부터 모든 애플리케이션 프로세서(AP) 칩을 TSMC로부터 조달할 것으로 예상된다고 대만 IT 전문 매체 디지타임스가 4일 보도했다. AP는 PC의 중앙처리장치(CPU)와 비슷한 역할을 하는 것으로 '스마트폰의 두뇌'로 불릴 정도로 핵심 부품이다.

보도에 따르면 TSMC는 애플의 주문량을 소화하기 위해 타이완 남쪽에 있는 12인치 공장 정비 작업에 착수했다. 이 공장은 올 연말부터 생산이 가능할 전망이라고 디지타임스가 업계 관계자를 인용 보도했다.

그 동안 삼성은 현재 유통되고 있는 아이폰 모델들에 AP를 공급해 왔다. 또 애플은 올 하반기에 출시할 아이폰 모델에서도 삼성의 AP 칩을 이용할 계획이지만 내년부터는 공급 업체를 TSMC로 전면 교체할 것으로 예상된다고 디지타임스가 전했다.

애플의 이 같은 조치는 삼성 의존을 최소화하기 위한 것으로 풀이된다고 디지타임스가 분석했다.

TSMC는 지난 해 4월 12인치 웨이퍼 공장 건설에 착공했으며 7개월 뒤인 11월에 상량식을 거행했다. 이 공장은 착공한 지 1년이 채 되기 전에 장비 설치작업이 시작됐으며 연내에는 본격 양산이 가능할 것으로 알려졌다.

그 동안 TSMC의 두 번째 20나노미터 공장은 2014년 초부터 대량 생산에 착수할 것이란 전망이 우세했다. 하지만 디지타임스는 이날 업계 관계자를 인용, TSMC가 연내 AP 칩 대량 생산에 돌입할 수 있게 돼 내년 하반기 출시될 애플 아이폰 차기 모델 주문량을 맞출 수 있을 것이라고 전했다.