글로벌파운드리 "모바일 등 한국사업 키우겠다"

[박계현기자] "모바일·디스플레이 분야 제품을 중심으로 한국 시장 매출을 늘려나가겠다."

글로벌파운드리가 한국 사업을 강화한다.

글로벌파운드리(한국대표 박영훈)는 7일 역삼동 르네상스호텔에서 '글로벌파운드리 코리아 테크니컬 세미나'를 열고 "향후 수년 내에 매출 구조를 아시아를 중심으로 다변화할 계획"이라며 한국시장의 중요성을 강조했다.

이 날 열린 세미나는 지난 1월 아시아태평양본부에 통합돼 있던 글로벌파운드리 국내 사업 분야를 독립된 지역 사무소로 분리시킨 이후 처음 갖는 행사.

글로벌파운드리는 미국 실리콘밸리를 기반으로 반도체를 위탁생산(파운드리) 업체로, 지난 2012년 매출 45억6천만달러를 올렸다. 이는 대만 TSMC(171억6천700만달러)에 이어 두번째로 규모로 삼성 파운드리 사업부(43억3천만달러)를 소폭 웃도는 수준이다.

글로벌파운드리 크렉 루먼 한국·일본 세일즈 담당 상무(Vice President)는 "글로벌파운드리는 연간 8인치 웨이퍼 기준 700만장을 생산할 수 있는 공급능력을 보유하고 있다"며 "현재 매출의 78%를 미국 지역에서 거둬들이고 있으나 지리적인 매출 다변화를 시도, 아시아 지역 성장에 초점을 맞추고 있다"고 설명했다.

또 이날 마이크 누넌 글로벌 마케팅·판매 담당 전무(Executive Vice President)는 이 날 '파운드리 2.0 시대: 기기 제조의 협업'이라는 강연을 통해 "지금은 IP, 디자인 서비스, 마스크, ASIC 파트너, EDA 툴 파트너 등 모든 생태계 파트너들이 협업해야 하는 시대"라고 강조했다.

이어 "파운드리 공정 과정에서 혁신이 일어나는 시기"라며 "극도의 저전력을 요구하는 기기부터 콘솔 게임기, 모바일 제품 등 각 애플리케이션별로 에코시스템을 마련하거나 규모의 경제를 달성하는 게 쉽지 않기 때문에 플랫폼 구축이 필요하다"고 덧붙였다.

누넌 전무는 '파운드리 2.0'의 성공적인 사례로 14나노미터-XM 공정기술을 적용한 핀펫(FinFET) 제품과 28나노미터 공정을 적용해 생산한 아답티바(Adapteva)의 SLP (Super Low Power) 제품을 꼽았다.

핀펫기술이란 기존의 반도체를 구성하는 소자의 구조가 2차원적인 평면구조였던 것에 반해, 누설전류를 줄일 수 있도록 3차원 입체구조로 소자를 만드는 기술. 3차원 입체구조에 적용되는 게이트의 모양이 물고기 지느러미(Fin)와 비슷해 핀펫(FinFET)이라 불린다.

누넌 전무는 "핀펫은 파운더리 2.0 협업이 10여년 전부터 이뤄졌던 사례"로 "IBM·삼성·글로벌파운드리 등이 협업, 글로벌파운드리의 경우 모든 핀펫 패턴의 4분의 3을 보유하고 있다"고 설명했다.

이 공정이 적용된 14XM 코텍스 A9 듀얼코어 제품은 28나노미터 공정이 적용된 SLP 제품에 비해 약 62%의 전력절감 효과를 나타냈다. 글로벌파운드리는 2014년까지 14XM 핀펫 제품의 생산량을 300mm 웨이퍼 기준 100만장까지 늘릴 계획이다.

또 올 2분기 내 출시 예정인 아답티바(Adapteva) 제품은 1와트의 전력을 소모하면서 50GFlops(기가플롭스)의 속도를 자랑하는 제품. 1GFlops는 1초에 10억번 연산처리를 할 수 있는 수치다.

누넌 전무는 "칩 단위에서 가장 높은 부트 파워이면서도 1와트의 전력 소비로 기가플롭스 속도가 가능해졌다"며 "엄청난 양의 연산장치가 필요한데 하나의 반도체다이에 1만6천개의 프로세스를 넣은 파운더리 2.0 철학의 성공사례"가 강조했다.

글로벌파운드리는 모바일, 디스플레이 등에 들어가는 제품을 중심으로 국내 팹리스 업체들과 협업해 나갈 계획이다.

아비스 후세인 글로벌 사업 개발 및 마케팅 담당 상무는 "현재 4개 팹리스 업체들과 사업을 하고 있지만 아시아태평양 전체 매출에서 한국 지역이 차지하는 비중은 아직 크지 않다"며 "28nm, 14XM 핀펫 등 최신 공정은 물론 저전력 파워 반도체를 사용하는 0.18마이크로미터 공정 등 한국 팹리스들과 다양한 협력을 모색해 나가겠다"고 말했다.