"애플 아이폰6, 삼성칩 대신 TSMC칩 채택"

[안희권기자] 애플이 아이폰6에 대만 TSMC제 애플칩을 사용한 것으로 드러났다.

IT매체 나인투파이브맥은 전자기기 부품 수리업체인 칩웍스 자료를 인용, 애플이 아이폰6에 삼성 대신 TSMC제 애플칩을 사용했다고 19일(현지시간) 보도했다.

칩웍스는 아이폰6와 6플러스를 해체하고 부픔을 살펴본 결과 아이폰6에 탑재된 2세대 64비트칩인 A8칩이 TSMC의 20나노미터 공정으로 생산된 제품임을 확인 할 수 있었다고 밝혔다.

그동안 애플은 특허 소송과 스마트폰 시장 경쟁으로 협력 관계를 지속하기 어렵다고 판단해 삼성 부품 조달을 축소해왔다. 메모리와 LCD 패널 등 아이폰 부품 공급라인을 삼성에서 다른 업체로 이전했으며, 핵심 부품인 애플칩 생산도 대만 TSMC가 맡기로 했다.

하지만 지난해 출시했던 아이폰5S용 64비트 A7칩은 이전대로 삼성이 생산을 담당했다. 이는 TSMC의 제조 능력이 애플의 눈높이를 맞추지 못했기 때문으로 보인다. 이에 애플은 대만에 차세대 아이폰 개발센터를 세워 기술을 지원하고, TSMC도 20나노공정 생산라인을 도입해 이 문제를 해결했다.

그결과 TSMC가 생산한 애플칩이 아이폰6에 들어가기 시작한 것이다. TSMC가 애플칩이 본격적으로 생산하면서 삼성이 부품매출에도 영향을 미칠것으로 보인다.

지난해 7월 애플과 TSMC가 애플칩 공급 계약을 맺자 크레딧 스위스 애널리스트 랜디 애브람스는 TSMC가 2014년 삼성 발주량 중 30%를 가져갈 것이라고 전망했다. 그는 부품 공급라인 다각화를 추진중인 애플이 2015년 이 비율을 60%로 확대할 수도 있다고 내다봤다.

이 경우 삼성의 부품 매출이 이전보다 크게 줄어들 것으로 전망됐다.