삼성전자, 퀄컴 대항 '프리미엄 원칩' 만든다

[양태훈기자] 퀄컴이 지난해부터 LTE 통신칩과 모바일AP를 결합한 원칩 솔루션으로 시장점유율 확대에 성공하면서 삼성전자 역시 이에 대항한 프리미엄 원칩 솔루션을 준비중인 것으로 나타났다.

29일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 내년 광대역 LTE-A를 지원하는 차세대 엑시노스 모바일AP를 통신칩과 결합된 원칩 형태로 선보일 예정이다.

앞서 퀄컴은 지난해 LTE-A 네트워크를 지원하는 원칩 '스냅드래곤800'을 시장에 공급, 시장점유율 1위를 기록했다. 삼성전자와 LG전자를 비롯한 글로벌 스마트폰 제조업체들이 퀄컴의 해당 모바일AP를 프리미엄 스마트폰에 탑재한 결과다.

실제로 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 퀄컴은 지난해 스마트폰용 모바일AP 시장에서 약 53% 점유율을 기록했고, 올해 1분기 역시 삼성전자와 LG전자의 '갤럭시S5'와 'G3' 등의 프리미엄 모델에 원칩 스냅드래곤801을 공급, 점유율 47.7%를 기록했다.

삼성전자가 이같은 퀄컴 전략에 대응, 프리미엄 모델을 겨냥한 원칩 솔루션 개발에 박차를 가하고 있는 것으로 풀이된다.

업계 한 관계자는 "삼성전자는 최근 엑시노스5433 외 광대역 LTE-A를 지원하는 통신칩 엑시노스303을 갤럭시노트4에 탑재했다"며 "향후 퀄컴의 원칩 솔루션을 견제할 수 있는 프리미엄 원칩을 내놓기 위한 수순으로 볼 수 있다"고 말했다.

이미 삼성전자는 지난해 11월 출시한 보급형 '갤럭시원'에 첫 원칩 '섀넌(SHANNON)222'를 탑재한 전례가 있다. 섀넌222는 삼성전자 무선사업부와 시스템LSI 사업부가 합작한 것으로, 1.4기가헤르츠(GHz) 쿼드코어 AP를 기반으로 LTE 네트워크를 지원했다.

뒤이어 내년에는 프리미엄 원칩 솔루션을 내놓고 퀄컴과 본격적인 경쟁에 나설 것이라는 게 업계 관측이다.

이와 관련 삼성전자 관계자는 구체적인 언급은 피했지만 "향후 14나노 핀펫 공정 외에도 원칩 솔루션 강화를 통한 수익성 강화에 나설 계획"이라고 설명했다.

퀄컴 역시 내년에도 스마트폰용 모바일AP 로드맵에 큰 변화없이 원칩 솔루션을 고수한다는 전략이다.

퀄컴 관계자는 "글로벌 시장에서 각 스마트폰 제조업체들의 요구에 따라 모바일AP를 공급하는 상황으로, 국내를 제외한 중국 등의 시장에서는 LTE 네트워크가 이제 보급화되고 있다"며 "당분간 스마트폰용 모바일AP 로드맵에 큰 변화는 없을 것"이라고 말했다.