어플라이드·삼성·피에스케이, 패터닝 솔루션 공동개발

[양태훈기자] 어플라이드머티어리얼즈코리아(대표 김용길, 이하 어플라이드)가 삼성전자, 피에스케이(PSK)와 함께 차세대 메모리 생산을 위한 새로운 패터닝 솔루션 개발에 성공했다고 11일 발표했다.

해당 솔루션은 '어플라이드 프로듀서 XP 프리시전 CVD 시스템'에서 증착한 사피라 어드밴스트패터닝필름(APF) 하드마스크와 피에스케이의 '옴니스 애셔 시스템'을 사용해 제거하는 공정으로 구성됐다.

어플라이드측은 복합적인 패터닝 적용을 위한 정밀재료공학의 새로운 돌파구가 될 것으로 기대했다.

무툰드 스리니바산 어플라이드 사업부 총괄 부사장은 "기존 필름의 확장성은 높은 종횡비를 위한 낸드와 D램의 크기 조정에 있어 한계가 있어 사피라 APF와 같은 새로운 하드마스크 필름이 필요했다"며 "새로운 솔루션은 효율적이고 포괄적인 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.