[MWC2016]이통3사·퀄컴·인텔 '5G' 경쟁 후끈

[양태훈기자] 세계 최대 이동통신 전시회 'MWC 2016'이 스페인 바르셀로나에서 22일(현지시간) 개막된다.

이번 행사에는 SK텔레콤과 KT, LG U+ 등 국내 이동통신 업체의 차세대 5G 경쟁이 뜨거울 전망이다. 퀄컴과 인텔도 이에 대비한 미래 기술과 전략을 공개한다.

특히 올해 주제가 '모바일은 모든 것(Mobile is Everything)'인 만큼 가상현실(VR), 사물인터넷(IoT), 드론 등 다양한 통신 기반 기술이 중심축을 이룰 것으로 보인다.

◆이통3사 '1천배 빠른 기술' 공개…VR 등 실감영상 시연

SK텔레콤은 MWC에서 단독 부스를 설치, 20기가비피에스(Gbps)의 네트워크 속도를 제공하는 5G 기술 외 이를 활용한 '초고화질 생방송 플랫폼'과 '8K 슈퍼 인코더' 등의 기술을 선보일 계획이다.

20Gbps는 초고화질(UHD) 영화 한 편을 7.2초만에 내려받을 수 있는 속도를 말한다. 이는 국제전기통신엽합(ITU)가 정의한 5G 통신의 최소 충족 요건으로, SK텔레콤은 에릭슨과 관련 기술을 연구개발해왔다.

초고화질 생방송 플랫폼은 스마트폰으로 촬영한 영상을 생중계하면서 실시간 채팅이나 멀티미디어 콘텐츠를 주고 받는 등 양방향 소통이 가능한 1인 방송 플랫폼을 말한다.

5G 기술은 UHD보다 해상도가 4배 높은 FUHD(8K) 해상도(7천680x4천320)의 콘텐츠를 실시간 스트리밍 서비스를 지원한다.

8K 콘텐츠는 오는 2018년 열릴 예정인 평창 동계올림픽에서 시험 방송이 진행될 예정이다. 이에 SK텔레콤은 MWC에서 8K 콘텐츠를 미디어 서버에서 실시간으로 압축해 IPTV 및 스마트폰 등으로 전송하는 '8K 슈퍼 인코더' 기술을 공개, 우위를 강조할 계획이다.

KT 역시 평창 동계올림픽에서 시연할 다양한 서비스에 집중된 기술을 MWC에서 공개할 예정이다. 세계이동통신사업자연합회(GSMA) 공동 전시관인 '이노베이션 시티'에 부스를 마련 '5G 올림픽'을 미리 경험할 수 있도록 전시관을 구성했다.

선수 헬멧에 카메라를 탑재 선수의 입장을 경기장에서 실제로 보는 것 같은 영상을 보여주는 '싱크 뷰(Sync View)' 기술을 비롯해 360도로 경기 영상을 보여주는 '다채널 VR' 기술도 시연할 예정이다.

더불어 스웨덴 통신장비 업체인 '에릭슨'과 25.3Gbps 속도로 데이터를 전송하는 초고주파 광대역 밀리미터파(mmWave) 기술도 공개할 방침이다. 25.3Gbps는 LTE-A 대비 80배 빠른 네트워크 속도다.

LG유플러스는 별도의 부스를 마련하지는 않았지만 중국 네트워크 장비업체 화웨이 부스에서 양사가 공동개발 중인 5G 기술을 공개할 예정이다.

◆ 퀄컴 '차세대 통신 기술' 공개…인텔 접이식 '드론' 선봬

퀄컴은 MWC에서 '스냅드래곤 X16 LTE 모뎀'을 비롯해 '스냅드래곤 웨어 2100 칩셋', '차세대 RF360 프론트엔드 솔루션' 등을 공개한다.

스냅드래곤 X16 LTE는 1기가비트(Gbps)급 LTE 네트워크 서비스인 'LTE-A 프로'를 지원하는 퀄컴의 최신 통신 모뎀 칩셋이다.

20메가헤르츠(MHz) 주파수 대역 4개를 묶어 '다운로드 속도를 높이는 캐리어 애그리게이션(CA)', 기지국 및 단말기에 위치한 안테나 수를 늘려 네트워크 속도를 높이는 '4X4미모(MIMO)', LTE 및 비면허 주파수대역을 묶어 속도를 높이는 '라이센스 지원 액세스(LAA)' 등 다양한 네트워크 속도 향상 기능을 지원한다.

스냅드래곤 웨어 2100은 웨어러블 전용 시스템온칩(SoC)이다. 기존 웨어러블 기기에 탑재되던 '스냅드래곤400' SoC 대비 25% 높은 전력효율과 30% 얇은 두께를 제공하는 것이 특징.

4개의 'ARM 코어텍스(Cortex) A7' 중앙처리장치(CPU) 코어로 구성된 쿼드코어 프로세서로, 그래픽처리장치(GPU)는 ' 아드레노 304'를 탑재해 스냅드래곤400와 비슷한 성능을 제공한다.

또 LTE 네트워크를 지원하는 'X5 LTE' 모뎀과 블루투스 4.1 및 와이파이(802.11n)를 지원, 무선 결제 서비스에 활용되는 근거리무선통신(NFC) 칩셋과 위치정보시스템(GPS), 실내 위치 기반 기술인 '이잿(IZat)'도 탑재됐다.

퀄컴은 MWC에서 스냅드래곤 웨어 2100 칩셋을 기반으로 한 보크스, 컴팔, 인포마크 등의 제조사개발생산(ODM) 업체들이 개발한 최신 웨어러블 기기도 공개할 예정이다.

전 세계 모든 주파수 대역을 대응할 수 있는 무선주파수 칩셋 RF360도 공개된다.

세계 최초로 40MHz 주파수 대역의 포락선(등락곡선)추적기(엔벨로프트랙커) 'QET4100'을 비롯해 안테나 튜너(동조기) 'QAT2514', 안테나 스위치 'QAT2522', 전력증폭기 솔루션 'QPA4373', 'QPA4351' 등으로 구성.

주문생산방식(OEM) 제조업체들이 더 얇은 디자인, 긴 배터리 수명, 향상된 통화품질 및 전송속도 등 다양한 사용자경험(UX)을 확보한 스마트폰 출시를 지원한다.

이밖에 퀄컴은 MWC에서 텐센트와 협력해 자사 지문인식 보안 플랫폼 '헤이븐' 기반의 지문인식 기반 모바일 결세 시스템, 최신 그래픽·연산 응용프로그램인터페이스(API) '벌칸'을 지원하는 '아드레노530' GPU 등도 선보일 계획이다.

인텔은 MWC에서 '5세대(5G) 무선 네트워크 기술 및 로드맵'을 발표할 계획이다.

브라이언 크르자니크 인텔 최고경영자(CEO)를 비롯해 아이샤 에반스 인텔 커뮤니케이션&디바이스 그룹 부사장, 더그 데이비스 인텔 사물인터넷(IoT) 그룹 수석 부사장 등이 참석해 인텔의 최신 정보를 공유할 예정.

특히, 브라이언 크르자니크 인텔 CEO는 MWC 개막 첫 날인 22일 '모바일의 붕괴'를 주제로 기조연설을 진행한다.

더불어 인텔은 MWC 최초로 별도의'드론 존'을 마련, 자사 3차원(3D) 인식 기술인 '리얼센스'를 적용한 유닉의 드론 '타이푼H'를 공개할 방침이다. 타이푼H는 앞서 지난 1월 열린 국제 가전 전시회 'CES'에서 공개된 제품으로, 접어서 휴대가 가능한 것이 이점이다.

인텔은 "최근 수십억 대의 스마트기기, 개인화된 데이터를 기반으로 한 서비스 등에 따라 무선 네트워크 및 기기의 수요가 폭발적으로 증가하고 있다"며, "인텔은 더 빠르고 효율적인 5G 무선 네트워크 기술을 소개할 계획"이라고 전했다.