SK하이닉스 "올해 전체 낸드 케파의 10% 3D 낸드로 계획"

[양태훈기자] SK하이닉스 김영래 플래시마케팅그룹장(상무)은 26일 열린 올해 1분기 실적 컨퍼런스 콜에서 "현재로는 하반기 M14 2층 팹 공장을 착공, 내년 상반기에 완성할 계획"이라며, "3D 낸드 시장의 전개를 보고 유연하게 검토하고 결정할 것"이라고 올해 3D 낸드 양산 계획을 전했다.

이어 "올 연말까지는 3D 낸드는 청주 팹(M12)에서 이뤄질 것"이라며, "케파는 전체 낸드 케파의 10%를 3D낸드 케파로 계획하고 있다"고 덧붙였다.

김영래 상무는 "3D 낸드를 가장 먼저 채용하는 응용분야는 SSD"라며, "SK하이닉스는 2세대 3D 낸드를 활용한 1TB 이상의 NVme SSD를 공급할 계획"이라고 말했다.

또 "상대적으로 보수한 모바일 환경에서는 시스템 자체의 에코 시스템이 빌드 되지 않아 2D의 보수적인 시장을 유지하고 있다"며, "스마트폰의 고용량 추세에 따라 모바일 기기의 상대적인 칩당 용량이 큰 3D를 이용한 UFS, eMMC 등의 솔루션 제품을 채용하려는 고객이 증가할 것으로 본다"고 전망했다.

더불어 "모바일에서 eMMC, UFS, eMCP까지 3D 낸드를 이용한 전 제품의 내부 인증을 완료, 고객인증을 위해 협업하고 있다"며, "3D 낸드 3세대는 동분기 내에 내부 인증이 예상되고 있다"고 전했다.

한편, 클라이언트 SSD 등 솔루션 제품에 대해서는 "동분기 내 인증을 완료, 하반기 양산에 돌입할 수 있도록 차분히 준비하고 있다"며, "3D 낸드의 모바일 채용 시점에 대해 많은 예측들이 나오고 있지만, 채용시점은 고객마다 상황이 다르지만 하반기에는 본격적으로 3D 낸드가 모바일에서 사용할 것으로 보고 있다"고 말했다.