3D 낸드 노리는 'SK하이닉스', 마케팅 '강화'

[양태훈기자] SK하이닉스가 신성장동력인 '3차원(3D) 낸드플래시' 시장공략 박차를 위해 분당에 위치한 마케팅 조직도 이천 본사로 이동시킨다.

내년 상반기부터 이천사업장 내 M14 생산라인에서 3D 낸드플래시 양산이 시작되는 만큼 마케팅 조직을 이동시켜 제품의 판매, 생산에 속도를 내기 위한 조치로 해석된다.

M14는 내년 상반기부터 3D 낸드플래시 양산을 위해 현재 클린룸 및 전력·환경 등 기반 시설 구축을 위한 준비가 한창이다. 최근 증설을 위해 필요한 보일러 공사가 시작됐으며, 추가 폐수처리시설 공사도 예정돼 있다.

업계 한 관계자는 "현재 분당에는 낸드솔루션을 비롯해 지난해 서울에서 내려간 대외협력본부·재무·마케팅 조직이 위치하고 있다"며, "(이천에 협력업체가 많은 만큼) 내년 7월께 개발 및 생산 능력 강화를 위해 마케팅 조직을 이천으로 이동시킬 계획"이라고 설명했다.

3D 낸드플래시는 기존의 수평구조인 2D(플래너)의 메모리 셀(저장공간)을 수직(3차원)으로 쌓는 방식으로 저장용량을 높이는 기술을 말한다.

단층 주택 지역을 아파트 단지로 개발해 가구 수를 늘리는 것과 같은 이치로, 3D 낸드플래시는 2D 대비 동일한 면적에서 더 많은 셀을 저장해 원가절감에 유리하다.

현재 3D 낸드플래시 시장은 삼성전자 주도 하에 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 중심으로 수요가 확대되고 있다.

관련 업계에서는 최근 스마트폰, 태블릿PC의 저장장치 용량 확대 추세에 따라 이르면 하반기부터 3D 낸드플래시가 모바일 기기에도 적용될 것으로 보고 있다.

김준호 SK하이닉스 경영지원부문장(사장)은 이와 관련해 "(SK하이닉스는) 3D 낸드플래시 경쟁력 확보에 만전을 기할 계획으로, 3세대(48단)는 하반기 중 개발 및 인증을 완료해 비즈니스에 돌입할 방침"이라고 전한 바 있다.

실제 SK하이닉스는 3D 낸드플래시에 대한 수요 확대가 진행 중인 SSD 시장 공략을 위해 펌웨어·컨트롤러 등의 솔루션 기술 역량 확보에 집중하고 있는 상황이다.

또 모바일에 적용이 가능한 임베디드 멀티미디어 카드(eMMC)와 유니버설 플래시 스토리지(UFS), 임베디드 멀티칩 패키지(eMCP) 등도 3D 낸드플래시 기반으로 인증을 완료한 상태다.