[아이뉴스24 서민지 기자] 샤오미가 스마트폰 발열을 낮추는 기술을 개발, 내년 하반기 해당 기술을 적용한 스마트폰을 양산할 계획이다.
8일 업계에 따르면 샤오미는 최근 공식 홈페이지를 통해 최신 방열 기술인 '원형 냉각 펌프 방열 기술'을 공개했다.
이 기술은 항공우주 산업에서 사용되는 냉각 솔루션에 기반해 개발됐다.
스마트폰 작업 부하가 높아지면 발열 영역에 냉각수를 보내고, 이 냉각수가 증발하며 온도를 낮추는 방식이다. 가스와 기류는 응축기를 통해 다시 액체로 응축된다. 이 과정을 통해 기존 액체 냉각 방식의 2배 수준의 방열이 가능하다는 설명이다.
샤오미는 기존 제품 '미믹스4'를 개조해 이 기술을 적용해 테스트를 진행했다. 테스트 결과 30분간 60프레임 이상 게임을 작동할 때 최고 온도는 47.7도로, 일반 제품보다 8.6도가량 낮은 것으로 나타났다.
샤오미는 "2022년 하반기에 해당 기술을 제품에 도입하는 것을 목표로 하고 있다"고 밝혔다.
레이쥔 샤오미 최고경영자(CEO)는 트위터를 통해 "이 기술은 샤오미에서 자체 개발한 것으로, 온도를 낮추고 스마트폰 디자인을 얇게 하는 등 기존보다 크게 개선됐다"고 강조했다.
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