애플, 차세대 아이폰에서 홈버튼 제거 검토

[안희권기자] 차세대 아이폰과 아이패드에서 홈버튼이 사라질 전망이다.

디지타임스, 맥루머스 등의 주요외신은 애플이 터치스크린과 디스플레이 드라이버를 하나의 칩에 통합하고 여기에 지문인식 센서를 내장하는 방안을 검토하고 있다고 22일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 애플은 내부적으로 아이폰용 터치스크린과 디스플레이 드라이버 통합(TDDI) 싱글칩을 개발하고 있다.

TDDI 싱글칩은 지문인식 센서까지 통합해 애플이 이칩을 아이폰 차기 모델에 채택할 경우 홈버튼이 사라져 아이폰을 기존 모델보다 매우 얇고 디스플레이를 본체 아래부분까지 키울 수 있을 것으로 예상된다.

TDDI는 올초 사이냅틱스가 르네사스 SP 드라이버스를 인수해 이 회사의 기술을 토대로 처음으로 상용화했다.

애플은 이 기술을 아이폰에 적용할 목적으로 르네사스 SP 드라이버스의 인수를 추진했지만 사이냅틱스에 이 회사가 넘어가면서 자체 개발하기로 가닥을 잡은 것으로 알려졌다.

다지타임스는 애플이 TDDI와 관련한 특허를 보유하고 있어 자체 개발해 이를 아이폰이나 아이패드에 적용하는데 문제가 없을 것으로 전망했다.

또 홈버튼이 사라질 경우 제품의 디자인에 큰 변화를 줄 수 있어 제품 판매 증가에도 일조할 것으로 예상됐다.

다만 일부 부품과 디자인의 변화로 생산공정을 바꿔야하는 작업을 해야 하기 때문에 제조 과정 기간이 더 길어질 전망이다.