SK하이닉스 "3세대 3D 낸드 하반기 모바일에 출하…연간 캐파 2~3만장 전망"

[양태훈기자] SK하이닉스는 26일 열린 올해 2분기 실적 컨퍼런스 콜을 통해 "3차원(3D) 낸드 개발 현황은 2세대 제품인 멀티레벨셀(MLC)는 본격적으로 2분기부터 양산을 시작해 우선 모바일 제품군에 출하를 시작했다"며, "3세대 TLC의 경우, 올해 하반기 개발을 완료하고 모바일 제품부터 출하를 시작할 수 있을 것으로 보고 있다"고 말했다.

3D 낸드플래시 투자와 관련해서는 "연말까지 2~3만장을 계획하고 있다"며, "3분기까지는 36단 중심의 투자와 생산이 이뤄지고, 4분기부터는 48단의 생산능력(캐파)를 늘리는 쪽으로 투자할 계획"이라고 전했다.